1. 일반사항
이 절은 시멘트 모르터 재벌바름면, 콘크리트면,
PC 패널면에 뿜칠, 눌러 붙이기, 화학처리, 블라스트, 물씻기 등의 방법으로
골재를 노출시켜 마감하는 공사에 적용한다.
2. 자재
치장용
골재의 종류, 입경 및 합성수지 에멀션, 기배합 접착용 모르터, 약품은
공사시방에 따른다.
3.
시공
3.1 바탕
가. 적용하는 바탕은 시멘트 모르터 재벌바름면, 콘크리트 및 PC 패널로
한다.
나. 시멘트 모르터면 바탕일 경우는 시멘트 모르터 바름에
따라 모르터로 평활하게 하고 1∼10시간 보양한다.
다. 콘크리트
및 PC 패널 바탕은 미장공사일반 3.1(바탕)에 해당하는 각 항에 따른다.
3.2 공법
가. 시멘트 모르터 재벌바름면 또는 콘크리트면에
합성수지 에멀션을 섞은 치장용 골재를 바르거나 뿜어붙이는 경우 바탕처리는
아래와 같이 한다.
1) 담색계 골재로 마감하는 경우는 필요에 따라
미리 골재와 같은 계통의 시멘트 모르터 등으로 초벌바름 하고 충분히
경화시켜 둔다.
2) 흙손바름에 의한 마감인 경우는 재료를 골재
크기의 1.5∼2배로 두껍게 발라서 평탄하게 만든 다음 견본의 모양과
같게 되도록 마감한다.
3) 뿜기마감은 견본뿜기와 같게 되도록 하고
뿜칠의 두께는 바탕이 보이지 않을 정도로 한다.
4) 치장줄눈은
1면의 크기를 흙손바르기에서 2㎡ 이하, 뿜기에서는 10㎡ 이하가 되도록
한다.
나. 전항과 같은 바탕에 접착용 모르터를 발라서 치장용 골재를
뿜어 붙이는 경우는 아래와 같이 한다.
1) 바탕청소와 물축임을
하고, 이에 접착용 모르터를 골재입경(粒徑)의 2/3 정도가 되게 두껍게
바른 다음 평탄하게 한다. 접착용 모르터의 연도(軟度)는 상기와 같이
두껍게 바른 모르터에 골재를 뿜어 붙여 흘러내리지 않을 정도로 한다.
2) 바르기를 한 다음, 골재의 조립분(粗粒分)을 뿜칠기를 사용하여 뿜어
바르고 흙손으로 골재를 평탄하게 눌러 평면을 만드는 동시에 골재를
접착시킨다. 또한, 이어서 골재의 세립분에 따라 눈먹임 뿜기를 한다.
3) 골재가 접착 불충분으로 벗겨지지 않도록 주의하고 입경(粒徑) 및
밀도에 따라 적당한 뿜기거리 및 풍량을 가감하여 견본뿜기와 같게 얼룩이
생기지 않도록 마감한다.
4) 뿜기를 한 다음, 합성수지 에멀션계
도료 등에 따른 마감재 바르기를 할 때에는 1일 이상 방치해 둔다.
다. 시멘트 모르터면과 콘크리트면에 접착용 모르터를 바르고 치장용
골재를 심는 경우는 아래와 같이 한다.
1) 전항 '나'에 따라서 접착용
모르터를 바른 다음, 견본 모양과 같게 되도록 골재를 심어 넣고 필요에
따라 흙손 등으로 표면을 가볍게 눌러서 평탄하게 한다.
2) 골재는
지름의 반 이상을 심도록 하고, 특히 둥근 돌은 이탈되기 쉬우므로 주의하여야
한다.
라. 경화된 콘크리트 표면을 화학처리에 따라서 씻어내는
마감방법 중 응결지연제를 사용하는 경우는 아래와 같이 한다.
1)
씻어내는 돌면에 응결지연제를 바르거나 응결지연제를 먹인 헝겊을 치고
이에 콘크리트를 쳐 넣는다.
2) 필요한 시간의 양생을 한 다음 탈형하고
콘크리트 표면을 물 분사기로 물을 뿜어 골재를 노출시킨다.
3)
산으로 씻는 방법에 따를 경우에는 탈형을 할 때에 염산을 사용하여
표층의 시멘트 모르터부를 솔질하면서 씻어내 골재를 노출시킨다. 산으로
닦는 방법은 석회석계의 골재 등 산에 녹는 것에 사용하여서는 안된다.
마. 경화된 콘크리트 표면을 샌드 블라스트 또는 쇼트 블라스트를 이용해
골재를 노출시킬 때에는 어느 경우나 먼지의 비산을 방지하는 조치를
강구한다.
바. PC 패널 제조시에 치장용 골재를 넣어서 표면을 마감하는
경우는 아래와 같이 한다.
1) 패널의 마감면을 노출부로 하고, 콘크리트를
소정의 두께보다 약간 적게 넣고 그 위에 시멘트 모르터 배합비(1 :
3, 플로우치 200mm 정도)를 '가'항과 같은 요령으 바름 두께로 펴면서
그 위에 골재를 꽂아 넣는다.
2) 전면적으로 꽂아 넣은 후에 가볍게
눌러 평탄하게 한다. 골재를 심어 넣는 정도는 전항 '다'에 따른다.
3.3 주의사항
전항 '라'를 제외하고 미장공사일반 4.11에 따른다.
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